按照歷史，明年IBM有兩名工程師出走，在硅谷成立了SEAGATE（希捷）公司，一年后發(fā)布了首款面向個人計(jì)算機(jī)的5.25英寸硬盤。然后希捷成為了市值超過300多億美元的國際大公司。

    芯片工廠投入太大，目前還不適合自己，顯像管工廠的投資也不少，但硬盤的投資就少多了，而且來錢也特別的快。

    硬盤有兩大核心技術(shù)，一個是讀寫磁頭，它幾乎占了硬盤一半的成本；另一項(xiàng)是盤片，它幾乎占了硬盤4成的成本，最后一成是硬盤的外殼材料和控制電路以及馬達(dá)。

    把硬盤一一拆開，首先他的外殼和控制電路很好解決，特別是電路元器件市面上都能買，不需要專門建立工廠，外殼和電路交個富士康代工就行了；硬盤馬達(dá)，后世的硬盤馬達(dá)用的是液態(tài)無軸承馬達(dá)，對當(dāng)前來說有點(diǎn)過于先進(jìn)，用不上，可以用其他馬達(dá)替代，市面都能買得到，而且生產(chǎn)硬盤馬達(dá)的廠商業(yè)不止一家，全世界有十來家，美國、歐洲、RB、韓國甚至臺灣都有三家企業(yè)在生產(chǎn)，馬達(dá)工廠沒有必要去建。

    剩下就只有磁頭和盤片以及硬盤總裝工廠才是李逸軒要考慮的。

    先說硬盤最核心的部分磁頭，硬盤的磁頭分為讀磁頭和寫磁頭，在硬盤發(fā)展的早期，人們通常把兩種磁頭合二為一，認(rèn)為可以減小體積和節(jié)省空間。但經(jīng)過長期的實(shí)踐，發(fā)現(xiàn)這一想法錯誤思路，于是就把兩種磁頭給分開。美國希捷公司在1980年發(fā)布的5.23英寸硬盤，就首次把讀取磁頭和寫入磁頭給分開了。

    為什么要把兩種磁頭分開，因?yàn)樽x取磁頭和寫入磁頭的工作原理是不一樣的。讀取磁頭依靠的是對盤片上的磁敏感度來讀取硬盤的數(shù)據(jù)；而寫磁頭是靠電感應(yīng)來把數(shù)據(jù)寫入盤片。

    把兩種完全不同的工作原理磁頭給強(qiáng)行合在一起，這自然會提高磁頭設(shè)計(jì)難度和生產(chǎn)成本，體積也會變得碩大無比。

    李逸軒準(zhǔn)備采用西部數(shù)據(jù)公司在1990年發(fā)布的折疊薄膜感應(yīng)TFI磁頭技術(shù)，硬盤內(nèi)部磁頭的布置采用磁頭復(fù)位節(jié)能布局，也就是把兩個磁頭進(jìn)行對立設(shè)置，磁頭設(shè)置成工業(yè)機(jī)械臂，中間有個軸心，能讓磁頭旋轉(zhuǎn)。

    工作時，磁頭轉(zhuǎn)向盤片，不工作時，轉(zhuǎn)過去，這樣不但能最大程度的減小硬盤的損傷，還能減少磁頭不工作空閑時的功耗。

    李逸軒拿起筆就在張桂芳的辦公室畫了個簡易的復(fù)位磁頭結(jié)構(gòu)草圖。

    最關(guān)鍵的磁頭解決，接著就是盤片了。

    要制作盤片首先要確定盤基的材料選用，硬盤盤片都是采用堅(jiān)固耐用的材料為盤基，其上在附著磁性物質(zhì)，表面被加工的相當(dāng)平滑。因?yàn)楸P片在硬盤內(nèi)部高速旋轉(zhuǎn)（有5400轉(zhuǎn)、7200轉(zhuǎn)、10000轉(zhuǎn)，甚至15000轉(zhuǎn)），因此制作盤片的材料硬度和耐磨性要求很高，一般采用合金材料，多數(shù)為鋁合金。

    硬盤盤片是隨著硬盤的發(fā)展而不斷進(jìn)步的，早期的硬盤盤片都是使用塑料材料作為盤基，然后再在塑料盤基上涂上磁性材料就構(gòu)成了硬盤的盤片。后來隨著硬盤轉(zhuǎn)速和容量的提高又出現(xiàn)了金屬盤基的盤片，金屬材料的盤基具有更高的記錄密度、更強(qiáng)的硬度，在安全性上也要強(qiáng)于塑料盤基。

    后世，我們常見的機(jī)械硬盤都是采用鋁材料的金屬盤基。不過金屬盤基也是有容量上限的，上限就是2TB容量。

    2016年，鋁合金盤基容量基本被開發(fā)到極致，若想不更換盤基材料而提高硬盤的存儲容量，唯一辦法只能增加硬盤里面的盤片數(shù)量，可這樣一來不但增大了硬盤的體積，更還大幅度增加了硬盤的成本。

    于是，人們就開始尋找容量空間更大的新型盤基材料。

    實(shí)際上，早在90年代初期，科學(xué)家就開始尋找替代鋁合金盤基的新型盤基材料，IBM發(fā)現(xiàn)了石英玻璃，他們發(fā)現(xiàn)用石英玻璃制作的盤基，基礎(chǔ)容量要比鋁合金盤基高出100倍，發(fā)展到后期，容量還能比鋁合金高出5000倍左右。

    除此之外，他們還發(fā)現(xiàn)玻璃盤片是一種比鋁更為堅(jiān)固耐用的盤片材質(zhì)，盤片高速運(yùn)轉(zhuǎn)時的穩(wěn)定性和可靠性都有所提高，而且玻璃盤片表面更為平滑，更關(guān)鍵的是玻璃盤片要比鋁合金盤片的制作成本要低不少。

    因?yàn)?，要做鋁合金盤片，必須先建一座大型的鋁合金冶煉工廠，又涉及到復(fù)雜的合金冶煉工藝，前期成本投入不是一般的高。相反，玻璃盤基就沒有這個問題。

    1998年，IBM公司發(fā)布世界上第一款石英玻璃硬盤，震撼了全世界。但很快玻璃硬盤就被市場無情淘汰。

    原因是，石英玻璃是二氧化硅，這種材料有個致命缺點(diǎn)，非常易碎。

    不管如何，人們也意識到玻璃盤片在技術(shù)上還是領(lǐng)先于金屬盤片的。

    于是，人們又開始嘗試用其他玻璃材料來替代石英玻璃。他們首先嘗試用鋼化玻璃和有機(jī)玻璃，結(jié)果發(fā)現(xiàn)碎倒是不容易碎了，但存儲容量最高也才達(dá)到20GB，這種容量顯然是不能夠替代鋁合金盤片的。

    于是又開始尋找其余的玻璃材料，在尋找的過程中，人們還嘗試過所有的玻璃材料，有防彈玻璃、汽車擋風(fēng)玻璃、戰(zhàn)斗機(jī)座艙蓋上用的樹脂玻璃，甚至就連F-22座艙蓋上的多層復(fù)合玻璃也嘗試過，但不是成本太高，要嘛就是存儲容量太低或者就是易碎。

    經(jīng)過多年的尋找，終于發(fā)現(xiàn)一種滿意的玻璃材料，那就是美國康寧公司實(shí)驗(yàn)室在2014年偶然發(fā)現(xiàn)的無機(jī)鋼化微晶玻璃，這種玻璃不但具有石英玻璃的超大存儲容量，微晶玻璃的表面硬度比石英還要高，這表明它比石英更加耐用，由于內(nèi)部分子排列是微晶結(jié)構(gòu)，非常接近與鉆石的排列，因此，微晶玻璃的堅(jiān)固性堪比防彈玻璃；另外，他的生產(chǎn)成本也比鋁合金盤片低不少，只有三分之一。

    于是，微晶玻璃成為未來機(jī)械硬盤最理想的盤基材料。

    不過，微晶玻璃的生產(chǎn)對工藝技術(shù)要求很高，目前還無法大規(guī)模生產(chǎn)，由于工藝不成熟，良品率也低的感人，這又導(dǎo)致微晶玻璃的生產(chǎn)成本降不下來。

    另外，還有一項(xiàng)技術(shù)難題困擾微晶玻璃硬盤的普及，那就是傳統(tǒng)的磁性物質(zhì)無法牢固的附著在玻璃表面上，使用一段時間后，上面的磁性材料會脫落，從而喪失存儲功能。

    這就必須要研發(fā)和尋找新的磁性物質(zhì)，但這樣又帶來一個新的問題，以前的磁頭就不能用了，必須使用新的磁頭技術(shù)，而新的磁頭技術(shù)由將帶來一個新問題，硬盤格式也將方式改變。

    這種改變會帶來一個問題，那叫是傳統(tǒng)的硬盤里存儲的數(shù)據(jù)，不能直接拷貝的微晶玻璃硬盤上，需要先進(jìn)行數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換才能拷貝進(jìn)去，這又帶來成本的增加。

    這些技術(shù)難題短期內(nèi)是無法解決的，科學(xué)家預(yù)測過，在2025年以前，玻璃硬盤還無法投放市場，更別說普及了。

    以目前的計(jì)算機(jī)技術(shù)水平，無論是鋁合金盤片和是微晶玻璃盤片，都有太過于科幻。

    投資大不說，現(xiàn)在的個人計(jì)算機(jī)也用不上這么奢侈的材料。就算你想用，其他技術(shù)也撐不起來。

    因此，李逸軒只能在塑料材料上做選擇。

    希捷公司1980年推出的硬盤，其硬盤材質(zhì)用的很軟盤盤片一樣的材質(zhì)。這種材質(zhì)容量太低，成本也較高，不合適，李逸軒直接槍斃了。

    他拿起一份資料細(xì)細(xì)的看了起來，上面記載著人們?yōu)榱双@得更大的硬盤存儲容量，都用了實(shí)驗(yàn)過那些材質(zhì)。

    最后，終于找到一種復(fù)合當(dāng)前和未來10年的盤基材料——聚碳酸酯（PC）。