就像這個(gè)世界的大部分技術(shù)一樣，不同的技術(shù)路線最終都能達(dá)到同樣的性能。
如同火箭助推器，一個(gè)推力不夠那就上四個(gè)。
當(dāng)然。
芯片堆疊封裝技術(shù)并不是簡(jiǎn)單地將兩個(gè)28納米芯片疊加在一起，就能達(dá)到14納米芯片的性能，如果真有這么簡(jiǎn)單，那么各大代工廠商早就應(yīng)用了。
實(shí)際上，頂尖的芯片堆疊封裝技術(shù)非常難。
不僅是芯片設(shè)計(jì)復(fù)雜性增加百倍，更對(duì)芯片的功耗、散熱提出了苛刻的要求。
性能上，首先就要考慮兩顆堆疊芯片如何實(shí)現(xiàn)性能疊加，如何能互相兼容并聯(lián)發(fā)揮最大性能。
而設(shè)計(jì)上，除需要考慮在指甲蓋這么大芯片上如何增加堆疊芯片，還要考慮到功耗、散熱的問(wèn)題！
比如虎躍280芯片，一顆是35W功率，如果簡(jiǎn)單地疊加在一起就是70W功率。
一般筆記本電腦CPU是35W功率，堆疊過(guò)后的CPU如果功率還是70W，那高功率下散熱怎么解決？
所以。
堆疊技術(shù)聽起來(lái)是把兩個(gè)芯片疊加在一起，是簡(jiǎn)單的封裝技術(shù)。
實(shí)際上，堆疊技術(shù)不僅是封裝技術(shù)，更是芯片設(shè)計(jì)和封裝技術(shù)的融合，解決堆疊芯片的同時(shí)還要兼顧性能、功耗、散熱等各種問(wèn)題。
這樣的設(shè)計(jì)、封裝復(fù)雜程度，和正常設(shè)計(jì)一款芯片，難度自然不可同日而語(yǔ)。
不過(guò)。
這樣的頂級(jí)技術(shù)現(xiàn)在就擺在胡來(lái)眼前。
【TSS-3.5D垂直芯片堆疊封裝技術(shù)】：
3.5D垂直芯片堆疊封裝技術(shù)是將“異構(gòu)芯片技術(shù)”和“3.5D垂直封裝工藝”結(jié)合，通過(guò)全新設(shè)計(jì)整合后，將各類芯片組合封裝形成3.5D的內(nèi)部芯片空間，實(shí)現(xiàn)降低散熱、降低功耗，提高芯片性能的目的。
【3.5D封裝技術(shù)】：堆疊后可將兩塊主頻芯片綜合性能提升80%，功耗降低75%。
胡來(lái)看著TSS-3.5D芯片堆疊封裝技術(shù)概述，心里樂(lè)開花。
雖然3.5D堆疊技術(shù)只能將兩塊28納米芯片堆疊后的性能提升到80%，并且功耗也只降低75%，但胡來(lái)還是滿意了！
畢竟筆記本電腦不同于手機(jī)，功耗高一些還是能接受！
沒(méi)有猶豫，胡來(lái)直接選擇購(gòu)買【3.5D封裝技術(shù)！】
一陣強(qiáng)光閃過(guò)，一千萬(wàn)積分被扣除，耳邊傳來(lái)熟悉的系統(tǒng)聲音。
“恭喜您成功購(gòu)買‘TSS-3.5D垂直芯片堆疊封裝技術(shù)’，如您要使用‘3.5D堆疊封裝技術(shù)’，需要在系統(tǒng)里重新設(shè)計(jì)專門堆疊芯片圖紙！”
剛才的了解過(guò)程中，胡來(lái)心里就猜到會(huì)是這樣。
也就是說(shuō)，之前的虎躍140芯片和虎躍280芯片只是普通芯片設(shè)計(jì)，并不能采用堆疊技術(shù)封裝。
以后需要使用堆疊封裝技術(shù)的芯片，都需要重新專門設(shè)計(jì)。
很快。
胡來(lái)在系統(tǒng)里找到28納米設(shè)計(jì)芯片圖紙，點(diǎn)擊購(gòu)買。
28納米積分設(shè)計(jì)圖紙需要二十五萬(wàn)積分，選擇NB-Y架構(gòu)，選擇消費(fèi)級(jí)工藝。
這次消費(fèi)級(jí)工藝花了十萬(wàn)積分。
在點(diǎn)擊下一步的時(shí)候，這里多出來(lái)一個(gè)選項(xiàng)：
“是否使用TSS-3.5D垂直芯片堆疊封裝技術(shù)？”
“是！”
畫面一閃，芯片設(shè)計(jì)來(lái)到最后一個(gè)步驟：調(diào)整芯片性能。
這一次胡來(lái)經(jīng)驗(yàn)更足，這次28納米堆疊芯片主要就是用在電腦上，那么尺寸也不是那么重要了。
上次他就知道一款芯片尺寸越大，晶體管就越多，性能自然越強(qiáng)。
所以。
他特意退出系統(tǒng)詢問(wèn)了鳳凰IT電腦部門的技術(shù)總監(jiān)后，得到了鳳凰筆記本CPU可改裝的最大尺寸，隨后進(jìn)入系統(tǒng)進(jìn)行調(diào)整。
將功耗固定在45W，又將芯片尺寸調(diào)整到能接受的最大范圍，懸浮的屏幕上明顯看到CPU性能在提升。
最終，一款28納米堆疊技術(shù)的芯片設(shè)計(jì)成功。
未命名芯片1：“采用28納米工藝，NB-Y架構(gòu)的芯片，默認(rèn)主頻2.8GHZ，采用六核六線程處理器，算力為90TOPS，功耗設(shè)計(jì)45W，支持最大內(nèi)存128GB，支持獨(dú)立顯卡！”
這次的堆疊芯片胡來(lái)設(shè)計(jì)的比之前的兩款芯片尺寸都要大，也因?yàn)槌叽绱罅艘恍瑫r(shí)帶來(lái)了性能的提升。
這樣一來(lái)，使用兩顆28納米堆疊技術(shù)后的芯片，最重要主頻性能只比虎躍140降低了0.1GHZ！
如果不嚴(yán)謹(jǐn)?shù)卣f(shuō)，眼前設(shè)計(jì)的28納米堆疊芯片性能幾乎和之前的虎躍140芯片沒(méi)有差別！
胡來(lái)看著眼前的性能非常滿意，這一千萬(wàn)積分花的絕對(duì)值！
不僅是值得，他已經(jīng)意識(shí)到“3.5D垂直芯片堆疊封裝技術(shù)”是芯片領(lǐng)域的另一條技術(shù)路線！
毫不夸張地說(shuō)，一直以來(lái)都是美洲國(guó)用高端制程來(lái)卡住炎國(guó)企業(yè)的脖子，而現(xiàn)在，鳳凰手里也有了卡住美洲國(guó)芯片的強(qiáng)大武器！
摩爾定律終有盡頭的時(shí)候，3納米、2納米芯片制程工藝終有難以突破的時(shí)候。
而鳳凰可是掌握著3.5D垂直芯片堆疊封裝技術(shù)！
如今鳳凰28納米堆疊芯片配上未來(lái)操作系統(tǒng)，性能就能直逼7納米芯片！
甚至都不會(huì)等太久，等湊夠5000萬(wàn)積分購(gòu)買14納米光刻機(jī)后，在使用上堆疊封裝技術(shù)……
那時(shí)候，鳳凰的14納米芯片就能吊著錘各大芯片企業(yè)5納米的芯片！
也不知道，美洲國(guó)芯片企業(yè)們知道鳳凰有這樣的堆疊技術(shù)后，會(huì)呈現(xiàn)什么樣的瘋狂！
很快，胡來(lái)就喊來(lái)張廠長(zhǎng)。
簡(jiǎn)單幾句將堆疊技術(shù)原理告知張廠長(zhǎng)，隨后將新設(shè)計(jì)的28納米芯片圖紙、封裝技術(shù)一并交在手上。
“老張，這是一款全新的28納米芯片設(shè)計(jì)圖紙，就叫他‘虎躍280D’，是采用了堆疊技術(shù)的芯片。”
“這一次，你先把堆疊技術(shù)拿去申請(qǐng)專利，隨后親自去找中芯國(guó)際梁松先生，讓他安排28納米的產(chǎn)能?！?br/>
“不過(guò)，你知道的，這款芯片需要嚴(yán)格保密?！?br/>
張廠長(zhǎng)聽到胡來(lái)對(duì)堆疊技術(shù)的描述，心里早就震驚無(wú)比，他自然也知道此事重要。
也不耽擱，打了聲招呼就離開了。
……
時(shí)間過(guò)得很快，臨近中午，胡來(lái)已經(jīng)接到無(wú)數(shù)朋友關(guān)心的電腦，甚至是領(lǐng)導(dǎo)高明也親自打了電話慰問(wèn)。
此時(shí)找到解決困境的胡來(lái)，心里已經(jīng)在思索著下一步鳳凰的計(jì)劃。
美洲國(guó)對(duì)鳳凰的封鎖已經(jīng)擺在明面上，接下來(lái)首要任務(wù)肯定是湊齊5000萬(wàn)積分真正解決14納米光刻機(jī)的問(wèn)題！
然后利用14納米光刻機(jī)使用堆疊技術(shù)，完成制程上的追趕，讓鳳凰擁有3納米、5納米性能的頂尖芯片！
還沒(méi)等他想清楚從哪一步入手，上午就打過(guò)一次電話的雷布斯雷總突然打來(lái)電話。
剛接起電話，電話那頭雷布斯語(yǔ)氣低沉：
“胡總，剛才Mir和Ier聯(lián)盟，聯(lián)合向我們所有主機(jī)電腦廠商發(fā)出了一份補(bǔ)貼計(jì)劃?！?br/>
“他們的補(bǔ)貼計(jì)劃很明顯，每個(gè)廠家對(duì)標(biāo)‘星空’版本和‘星空SE’版本的機(jī)型，每賣出一臺(tái)聯(lián)盟補(bǔ)貼300元，直接抵扣明年的WIN系統(tǒng)授權(quán)費(fèi)?！?br/>
“我們大米筆記本部門也收到通知，他們這是要針對(duì)鳳凰筆記本。”
“而且，剛剛中午12點(diǎn)，紅果那款和鳳凰‘星空’對(duì)標(biāo)的7999元的BookAir，渠道也降價(jià)了，現(xiàn)在景東價(jià)格只需要7199元……”
胡來(lái)一愣，隨即笑了起來(lái)。
這一次不僅是Mir和I，紅果也來(lái)了？
這是要打價(jià)格戰(zhàn)徹底封鎖鳳凰電腦的銷量，對(duì)嗎？
我奉陪？！
……
PS：感謝群里大老楓月痕大大2000幣打賞！
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